Capacidades Técnicas
|
Designación |
Espesores |
|
1080 |
60 micras |
|
2125 |
100 micras |
|
7628 |
180 micras |
|
Designación |
Estándar |
Especiales |
|
Espesor Material |
1,6mm. |
0,5 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 2,0 / 2,4 / 3,2 mm. |
|
Espesor Cobre Base |
18 µ / 35 µ |
70 µ/ 105 µ |
|
Tamaño Máximo C.I. |
351 mm. x 495 mm. |
544 mm. x 390 mm. |
|
Número de Capas |
1 / 2 / 4 / 6 |
≥ 8 |
|
Designación |
Clase III |
Clase IV |
Clase V |
Clase VI |
|
Taladro mínimo metalizado |
0,50 mm |
0,40 mm |
0,30 mm |
0,20 mm |
|
Taladro mínimo no metalizado |
0,65 mm |
0,55 mm |
0,45 mm |
0,35 mm |
|
Designación |
Muestra |
Preferible |
Estándar |
Especial |
|
Distancia entre 2 taladros met |
|
0,50 mm |
0,35 mm |
0,25 mm |
|
Distancia entre 2 taladros no met |
|
0,35 mm |
0,20 mm |
0,10 mm |
|
Distancia taladro a conductor |
|
0,40 mm |
0,30 mm |
0,20 mm |
|
Tolerancia diámetro final |
|
+0,10 mm -0 |
+0,10 mm -0 |
+0,10 mm -0 |
|
Designación |
Estándar |
Especiales |
|
Tolerancia dimensiones contorno |
±0,15 mm |
±0,10 mm |
|
Ancho ranuras internas |
2,00 mm |
>0,60 mm(metalizada) |
|
Distancia Conductor-contorno |
0,20 mm |
0,15 mm |
|
Designación |
Estándar |
Especiales |
|
Tolerancia alma |
±0,10 mm |
±0,05 mm |
|
Tolerancia Posicionamiento |
±0,10 mm |
±0,10 mm |
|
Ranurado con Salto |
NO |
SI |
|
Distancia Conductor a Contorno |
Espesor 0,8 mm -> 0,35 mm |
Espesor 0,8 mm -> 0,35 mm |
|
Designación |
Muestra |
Clase III |
Clase IV |
Clase V |
Clase VI |
|
Ancho/Espacio conductor* |
|
0,30 mm |
0,20 mm |
0,15 mm |
0,125 mm |
|
Corona* |
|
0,25 mm |
0,20 mm |
0,17 mm |
0,15 mm |
|
Taladro a Plano de Masa (Internas)* |
|
0,50 mm |
0,40 mm |
0,35 mm |
0,30 mm |
* Valores con cobre base de 18µ. A mayores espesores de cobre base, menor precisión, debido al factor de grabado.
|
Designación |
Muestra |
Clase III |
Clase IV |
Clase V |
Clase VI |
|
Margen Corona-Máscara |
|
0,125 mm |
0,125 mm |
0,10 mm |
0,075 mm |
|
Trazo mínimo |
|
0,20 mm |
0,20 mm |
0,15 mm |
0,15 mm |
|
Designación |
Muestra |
Clase III |
Clase IV |
Clase V |
Clase VI |
|
Grosor líneas |
|
0,20 mm |
0,20 mm |
0,15 mm |
0,12 mm |
|
Distancia a pads |
|
0,22 mm |
0,22 mm |
0,20 mm |
0,175 mm |
El espesor de metalización de cobre estándar es de 25µ de media, con un mínimo de 20µ. Este espesor está relacionado con el tiempo y amperaje aplicados en la línea electrolítica. Se pueden aplicar, de ser necesarios, espesores mayores, a petición del cliente.
Un aspecto decisivo en la metalización, es el balance de cobre en la fase de diseño, tanto entre caras, como en zonas de una misma cara. La dispersión de espesor de cobre, depende totalmente de la calidad del reparto de cobre en el diseño de la placa de C.I. En caso de duda, consulte con nuestra oficina técnica. Le informarán de las pautas a seguir para obtener una mayor calidad en el reparto del cobre depositado.
|
Designación |
Estándar |
Especiales |
|
Espesor deposición Cu |
min 20µ / media 25µ |
min 30µ / media 35µ |
|
Ratio espesor placa/diámetro taladro |
5,5 |
7 |