Capacidad / Medios Productivos
Medios Productivos
Fast PCB ha invertido en el periodo 2005-2008, 1,7 millones de euros en modernizar todo su parque de maquinaria. Todo este esfuerzo, se ha llevado a cabo con tres objetivos fundamentales:
- - Mejorar la calida general de nuestros circuitos.
- - Ofrecer el mejor servicio a nuestros clientes, cumpliendo estrictamente los plazos de entrega acordados.
- - Mejorar nuestro compromiso con el medio ambiente, adaptandonos a todas las normas medioambientales vigentes y tratando adecuadamente todos nuestros residuos.
Una vez terminado el periodo de cuatro años que nos habíamos propuesto y cumplidos todos los objetivos, ahora nos hemos planteado como nuevo reto, el aumentar el rango de productos que ofertamos. Por ello, hemos adquirido un AOI (máquina para revisión óptica) y una nueva insoladora de centrado automático. Con estas nuevas adquisiciones, vamos a fabricar dos nuevos tipos de circuito:
- - Circuitos multicapas de hasta 8 capas
- - circuitos con base en aluminio, para aplicaciones exigentes a nivel de disipación de calor
A continuación, una breve descripción de las 5 secciones en las que está dividida la producción en Fast PCB:
1.-Oficina Técnica
Esta sección se ocupa de recepcionar todas las documentaciones de los clientes, tanto para la fabricación como para la realización de ofertas. Una vez tratada la información por medio de estaciones de CAM avanzadas, se ocupa de preparar y distribuir a todas las máquinas automáticas que lo precisan, toda la información de fabricación.
Las últimas inversiones realizadas en esta sección:
- (2008)- Dos nuevas estaciones de CAM
- (2007)- Photoplotter Mania-Barco con 24 beams láser, 10.000 lineas por pulgada de resolución, carga automática y descarga automática en línea con procesadora de films
- (2005)- Procesadora Ferpa, para el revelado de films, en línea con el Photoplotter
2.-Mecanizados
En esta sección se taladran, fresan o panelizan por medio de scoring, las placas de C.I., siguiendo las especificaciones extraídas de las documentaciones de los clientes. Contamos con 3 máquinas de taladrado, con un total de 7 cabezales, todas ellas de carga/descarga automáticas.
Las tres vienen equipadas con un sistema de láser que se ocupa de comprobar que la broca tiene el diámetro, longitud y runout (excentricidad) dentro del rango de tolerancia en milésimas de milímetro que se le programa. Con este sistema se evita al 100% los errores al montar las brocas en máquina, ya que antes de taladrar, la máquina comprueba que se trate del diámetro correcto. De no ser así, cambia de herramienta hasta dar con la correcta.
También tenemos otras dos máquinas de 4 cabezales cada una, dedicadas exclusivamente al fresado final de las placas.
Por último, en la sección de mecanizado, también tenemos una máquina de scoring, con un cargador automático. Hemos colaborado en su diseño e implementación. La máquina de scoring es controlada por control numérico, tanto la posición del corte, como la profundidad del mismo.
Las últimas inversiones realizadas en esta sección:
- (2007)- Dos nuevas máquinas Lenz de taladrado de 2 cabezales. Láser y carga/descarga
- (2005)- Máquina de Scoring Telmec por control numérico
- (2005)- Cargador automático para scoring
3.-Transferencia de imagen
En esta sección se transfiere la imagen generada con los fotolitos al cobre, para su posterior grabado. Lo más importante es el centrado de la imagen con respecto al taladrado de la placa. Para ello hemos incorporado dos máquinas automáticas nuevas. Ambas llevan sendos sistemas de visión artificial por medio de cámaras CCD. Una vez identificados los taladros de referencia, reposicionan los fotolitos, hasta lograr un centrado dentro de la tolerancia que se le haya programado (normalmente 15µ de precisión).
Las últimas inversiones realizadas en esta sección:
- (2008)- Insoladora semi-automática Bacher EXOS II Hi
- (2004)- Insoladora automática Mania MAX9000 con carga y descarga automáticas
4.-Test / Inspección
En esta sección se comprueba que el circuito cumple con las especificaciones de diseño del cliente, tanto a nivel de continuidad de pistas, como de aislamiento entre pistas contiguas. Para ello contamos con dos máquinas de test de plantilla, para series muy largas y de dos máquinas de test por puntas móviles, para series medias y cortas.
En Marzo de 2006 incorporamos la primera máquina ATG A5 que se instalaba en España, con 8 puntas móviles, la cual nos da un rendimiento de 4.500 puntos de test/min.
Dado que con el test eléctrico sólo se aseguran los fallos funcionales eléctricos, hemos decidido incorporar una máquina de inspección óptica automática (AOI).
Con ella podemos examinar por medio de visión artificial, que las pistas de cobre del circuito se corresponden, en grosor y en diseño, con las dibujadas a nivel de CAD por el diseñador. Así mismo, nos permite testar bobinas de circuitos emisores, las cuales, con el test eléctrico son imposibles de asegurar que no tengan cortocircuitos. Esperamos tenerla totalmente instalada para mayo del 2009.
Las últimas inversiones realizadas en esta sección:
- (2009)- Máquina inspección óptica (AOI) Camtek Orion 706
- (2006)- Máquina test eléctrico ATG A5 de 8 puntas móviles
- (2004)- Cargador/Descargador NEXUS para máquina test Speedy
5.-Procesos húmedos
En esta sección aplicamos todos los procesos químicos para el metalizado de los taladros de doble cara y multicapas. Con la nueva línea Electrolítica instalada en 2005, llegamos a una capacidad de 120 m²/día. Esto nos permite cubrir todas las necesidades de producción con más que sobrada holgura. Por otro lado, también nos ha permitido mejorar el reparto superficial del cobre depositado por medio de electrolisis.
Las últimas inversiones realizadas en esta sección:
- (2008)- Pulidora automática con recuperación de cobre
- (2008)- Línea de oxidación negra para el tratamiento de capas internas
- (2008)- Línea de permanganato para procesado de multicapas
- (2007)- Línea horizontal de eliminación de film seco
- (2007)- Línea de lavado final por alta presión
- (2005)- Línea electrolítica para 120 m²/día
- (2005)- Línea de grabado de cobre
- (2005)- Reveladora de film seco
- (2004)- Línea horizontal de aplicación de estaño químico