Cómo trabajamos

Contamos con dos líneas de producción independientes: una dedicada a la fabricación de medianas/grandes series de simple cara y otra dedicada a la fabricación de multicapas y circuitos de doble cara.

Secciones del proceso de producción:

1. Oficina Técnica

Aquí se recibe toda la documentación de los clientes. Una vez tratada, esa información de fabricación se prepara y se distribuye a todas las máquinas automáticas que lo precisan.

2. Mecanizados

En esta sección se taladran, fresan o pre-cortan por medio de scoring las placas de C.I. siguiendo las especificaciones extraídas de las documentaciones de los clientes.

3. Transferencia de imagen

En este punto se transfiere la imagen generada con los fotolitos al cobre, para su posterior grabado. Lo más importante es el centrado de la imagen con respecto al taladrado de la placa.

4. Test / Inspección

Aquí se comprueba que el circuito cumple con las especificaciones de diseño del cliente, tanto a nivel de continuidad de pistas, como de aislamiento entre pistas contiguas.

5. Procesos húmedos

En esta sección aplicamos todos los procesos químicos para el metalizado de los taladros de doble cara y multicapas.

6. Prensado multicapas

En esta fase se lleva a cabo el prensado de las placas multicapa, un proceso delicado ya que las capas internas son muy finas y hay que alinearlas perfectamente.

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